这颗代号Laguna的Tensor G5芯片，不仅是Pixel系列十年磨一剑的里程碑，更藏着安卓阵营对抗苹果A系列处理器的终极野心。
台积电3nm工艺的加持让G5芯片晶体管密度暴增18%，配合独家定制的Cortex-X4超大核，单核性能较前代飙升40%，这意味着Pixel 10系列首次具备与iPhone 17 Pro正面对决的资本。更令人惊叹的是其InFO-POP封装技术，将16GB LPDDR5X内存与SoC立体堆叠，厚度压缩至0.3毫米，彻底改写手机主板设计规则。
深扒架构细节方见谷歌心机：60%模块采用Arm/Imagination现成IP，却在TPU单元塞入第三代张量加速器。这套拿来主义+核心自研的组合拳，既规避了三星Exynos架构的历史包袱，又确保AI算力达到每秒45万亿次操作，足以本地运行200亿参数的大语言模型。当友商还在比拼参数时，谷歌已把Pixel变成移动端AI实验室。
供应链消息透露，谷歌工程师在台积电3DFabric联盟获得顶级权限，可深度参与光掩模版设计。这种半定制化合作模式，让G5芯片的能效比直接看齐苹果A18 Pro。更值得玩味的是双方签署的技术隔离条款，三星工程师将被禁止接触台积电N3E工艺的制程细节，这场安卓阵营的芯片暗战，远比表面更残酷。
Pixel 14系列或将首发TSMC N1工艺的消息，暗示着安卓之光正在重构半导体权力版图。这场始于代工厂切换的普通商业决策，或许正在孕育移动芯片史上最华丽的弯道超车。